光刻膠工藝與涂布技術是光刻機的核心環節，直接影響微納結構的分辨率、精度及良率。實驗室光刻機(如接觸式、接近式或投影式光刻機)常用于科研、微機電系統(MEMS)、生物芯片等領域，其光刻膠工藝需在微米甚至納米尺度實現圖案轉移，而涂布技術則決定了光刻膠層的均勻性、厚度及表面形貌。以下從??光刻膠特性與選擇、涂布技術原理與方法、工藝優化及常見問題??四方面展開系統性分析。
 

　　??一、光刻膠的特性與選擇??
 

　　??1. 光刻膠的分類與特性??
 

　　光刻膠是一種對特定波長的光敏感的高分子材料，通過曝光、顯影等工藝形成微納圖形。根據感光機理可分為??正性光刻膠??和??負性光刻膠??：
 

　　??正性光刻膠??：曝光區域發生化學分解，溶解度增加，在顯影液中被去除，最終保留未曝光區域(如圖1所示)。其特點是分辨率高(可達亞微米級)、線條邊緣陡峭，適用于精細圖案轉移(如半導體器件中的晶體管柵極)。
 

　　??負性光刻膠??：曝光區域發生交聯反應，溶解度降低，在顯影液中被保留，最終形成與掩模圖形相反的圖案。其特點是附著力強、抗刻蝕性好，適用于需要高機械強度的結構(如MEMS器件的支撐層)。
 

　　根據曝光光源波長，光刻膠還可分為??紫外光刻膠??(300~450 nm)、??深紫外光刻膠??(193 nm)、??電子束光刻膠??(無特定波長，直接由電子束激發)等。實驗室常用紫外光刻膠(如AZ系列、SU-8系列)，其波長范圍與實驗室光刻機光源(如高壓汞燈的365 nm I線)匹配。
 

　　??2. 光刻膠的關鍵參數與選擇依據??
 

　　光刻膠的選擇需綜合考慮以下參數：
 

　　??分辨率??：正性光刻膠分辨率通常優于負性光刻膠(如AZ 9260正性光刻膠分辨率可達0.5 μm，而SU-8負性光刻膠分辨率約1~2 μm)。
 

　　??厚度范圍??：光刻膠厚度需與目標結構高度匹配(如微流道結構需10~50 μm厚度，而納米電極需1~2 μm厚度)。SU-8光刻膠可通過旋涂工藝實現5~300 μm的超厚涂層，適用于三維微結構制備。
 

　　??靈敏度??：指光刻膠對曝光能量的響應閾值(單位：mJ/cm²)。高靈敏度光刻膠(如AZ 1518，靈敏度約100 mJ/cm²)可縮短曝光時間，提高效率，但可能犧牲分辨率；低靈敏度光刻膠(如SU-8，靈敏度約300 mJ/cm²)需更高能量，但結構穩定性更好。
 

　　??顯影特性??：正性光刻膠需匹配堿性顯影液(如TMAH溶液，濃度2.38%)，負性光刻膠需匹配有機溶劑(如PGMEA)。顯影時間與溫度需嚴格控制(如AZ 9260在23℃下顯影時間30~60秒)，避免過顯影導致圖形塌陷。

 

　　??二、光刻膠的涂布技術??
 

　　光刻膠涂布的核心目標是實現厚度均勻、表面光滑的涂層，其工藝直接影響后續曝光與顯影的精度。實驗室常用的涂布方法包括??旋涂法、噴涂法、刮涂法及浸涂法??，不同方法適用于不同厚度與形貌需求。
 

　　??1. 旋涂法：超薄涂層的高精度制備??
 

　　旋涂法是通過高速旋轉基板(如硅片、玻璃片)，利用離心力使光刻膠均勻鋪展形成薄膜的技術，適用于1~10 μm厚度的涂層(如圖2所示)。
 

　　??工藝流程??：
 

　　基板清洗：采用丙酮、異丙醇(IPA)超聲清洗(頻率40 kHz，時間5~10分鐘)，去除表面有機物與顆粒污染物；
 

　　滴膠：將光刻膠滴加在基板中心(滴膠量需根據轉速與目標厚度計算，如AZ 9260旋涂1 μm厚度約需0.5 mL膠液)；
 

　　旋轉涂布：分兩階段控制轉速——低速階段(500~1000 rpm，時間5~10秒)使膠液均勻鋪展，高速階段(2000~4000 rpm，時間30~60秒)形成均勻薄膜；
 

　　軟烘烤：旋涂后通過熱板加熱(溫度80~100℃，時間1~2分鐘)去除溶劑(殘留溶劑<5%)，增強光刻膠與基板的附著力。
 

　　??關鍵參數控制??：
 

　　轉速與厚度關系：厚度d與轉速n呈反比(經驗公式d∝n21?)，如AZ 9260在3000 rpm下旋涂厚度約1.5 μm，在4000 rpm下厚度降至1 μm；
 

　　均勻性優化：基板邊緣因離心力易產生厚度梯度(邊緣厚度比中心低10%~20%)，可通過邊緣刮刀(間距0.5~1 mm)或動態轉速調節(如先高速后低速)改善。
 

　　??2. 噴涂法：大面積薄層的快速制備??
 

　　噴涂法是通過噴頭將光刻膠霧化成微小液滴，均勻噴涂在基板表面的技術，適用于大面積(>100 mm×100 mm)、薄層(0.1~1 μm)涂布，尤其適合柔性基板(如PET、PI)。
 

　　??工藝流程??：
 

　　噴頭選擇：采用氣動噴頭或壓電噴頭(噴嘴直徑10~50 μm)，控制霧化顆粒粒徑(<10 μm)；
 

　　噴涂參數：噴涂壓力(0.1~0.5 MPa)、噴頭移動速度(10~50 mm/s)及基板溫度(30~50℃)需匹配，避免液滴堆積或過度揮發；
 

　　固化處理：噴涂后通過UV預固化(波長365 nm，能量1~5 J/cm²)或熱烘烤(80℃，10分鐘)去除溶劑，形成初步涂層。
 

　　??優勢與挑戰??：
 

　　優勢：可連續大面積涂布，效率高(單次噴涂覆蓋面積>0.1 m²)；適合不規則基板(如曲面、微結構表面)。
 

　　挑戰：涂層均勻性受氣流擾動影響較大(厚度波動>±10%)，需結合氣流屏蔽裝置(如密閉噴涂艙)優化。
 

　　??3. 刮涂法：厚膜與特殊形貌的制備??
 

　　刮涂法是通過刮刀將光刻膠勻速刮過基板表面，形成厚度可控的涂層，適用于5~300 μm的超厚涂層(如SU-8光刻膠的三維微結構)。
 

　　??工藝流程??：
 

　　基板預處理：基板表面需涂覆脫模劑(如HMDS，六甲基二硅氮烷)或等離子處理(功率50 W，時間30秒)，增強光刻膠附著力；
 

　　刮刀選擇：刮刀材質為不銹鋼或聚四氟乙烯(PTFE)，刀刃間隙(即涂層厚度)通過墊片調節(精度±0.01 mm)；
 

　　刮涂速度：刮刀移動速度(5~20 mm/s)與膠液黏度(如SU-8黏度約1000~5000 mPa·s)需匹配，避免氣泡或條紋產生。
 

　　??關鍵參數??：
 

　　厚度控制：涂層厚度h與刮刀間隙d、膠液黏度η及刮涂速度v相關(經驗公式h∝vη⋅d?)，如SU-8在刮刀間隙100 μm、黏度3000 mPa·s、速度10 mm/s條件下，涂層厚度約50 μm；
 

　　表面平整度：刮刀壓力(0.1~0.5 MPa)需均勻，避免局部厚度偏差(平整度誤差<±5%)。
 

　　??4. 浸涂法：特殊結構的涂布??
 

　　浸涂法是將基板垂直浸入光刻膠槽中，通過控制浸入速度、停留時間及提拉速度形成涂層，適用于微納孔隙(如多孔膜、纖維)的表面涂覆。
 

　　??工藝流程??：
 

　　浸入階段：基板以恒定速度(1~5 mm/s)浸入光刻膠槽，膠液在表面鋪展；
 

　　停留階段：基板在膠液中停留一定時間(5~30秒)，確保充分浸潤；
 

　　提拉階段：以恒定速度(0.1~1 mm/s)提拉基板，形成厚度均勻的涂層(厚度與提拉速度成反比)。
 

　　??應用場景??：常用于制備微流控芯片中的多孔膜(孔徑1~10 μm)或生物傳感器中的抗體固定層(厚度1~5 μm)。
 

　　??三、光刻膠涂布工藝的優化與挑戰??
 

　　??1. 厚度均勻性優化??
 

　　??旋涂法??：通過邊緣刮刀或動態轉速調節(如先高速后低速)減少邊緣效應；
 

　　??噴涂法??：結合氣流屏蔽與多噴頭協同，提升大面積均勻性；
 

　　??刮涂法??：采用高精度墊片與壓力控制系統，確保刀刃間隙一致性。
 

　　??2. 表面缺陷控制??
 

　　??氣泡消除??：旋涂前對光刻膠進行真空脫氣(壓力<0.01 MPa，時間10~30分鐘)；噴涂或刮涂時控制環境濕度(<40% RH)，避免膠液吸收水分產生氣泡。
 

　　??條紋減少??：刮涂時保持膠液溫度恒定(波動<±1℃)，避免黏度變化導致流動不均。
 

　　??3. 光刻膠與基板的附著力增強??
 

　　??表面處理??：硅片或玻璃基板通過氧等離子體處理(功率30 W，時間1~2分鐘)增加表面羥基數量；金屬基板(如銅、鋁)需涂覆金屬氧化物過渡層(如TiO?)。
 

　　??底膠工藝??：在光刻膠涂布前旋涂一層薄底膠(如HMDS改性劑)，提升附著力(附著力測試拉力>5 N/cm)。
 

　　??四、典型案例分析：SU-8光刻膠厚膜涂布與微結構制備??
 

　　??1. 工藝背景??
 

　　某實驗室需制備微流控芯片中的三維微結構(高度50 μm，寬度100 μm)，選用SU-8 2100系列光刻膠(黏度約2500 mPa·s)，目標厚度50 μm。
 

　　??2. 涂布與工藝參數??
 

　　??涂布方法??：采用旋涂法(低速500 rpm/10秒+高速3000 rpm/40秒)結合軟烘烤(95℃/2分鐘)；
 

　　??曝光參數??：紫外光(365 nm，能量300 mJ/cm²)曝光時間15秒；
 

　　??顯影工藝??：PGMEA顯影液(濃度100%)顯影時間5分鐘，異丙醇沖洗后干燥。
 

　　??3. 結果與優化??
 

　　初始涂布厚度均勻性偏差>±15%，通過調整刮刀壓力(從0.3 MPa增至0.5 MPa)與膠液黏度(添加5%稀釋劑降低至2000 mPa·s)，最終厚度偏差控制在±5%以內；顯影后微結構邊緣清晰，無塌陷或殘留。
 

　　??五、結論??
 

　　實驗室光刻機的光刻膠工藝與涂布技術是微納制造的核心環節，需根據目標結構特性(分辨率、厚度、形貌)選擇合適的光刻膠類型與涂布方法。通過優化旋涂參數、控制環境條件及增強附著力，可顯著提升涂布均勻性與工藝穩定性。未來，隨著納米壓印、3D打印等新型光刻技術的融合，光刻膠涂布工藝將進一步向高精度、多功能化方向發展，為微納器件的大規模制備提供更強大的技術支撐。